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元宇宙：电子产品制造和组装跨入新赛道
当虚拟现实技术首次出现在电脑上时，主要是用来给电子游戏增添特效。但从那之后，虚拟现实技术取得了巨大的发展。但人们一直无法弄清楚与现实相结合的技术整体在以多快的速度发展变革，以及这类技术如何在娱乐和商业 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
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罗杰斯技术文章：叠层母线排绝缘材料——柔性与刚性绝缘及其参数浅谈
引言 得益于出色的质量和可靠性、电气和机械专业性、联合研发优势和灵活的交货期，以及在电动汽车/混合动力汽车、轨道交通和可再生能源等高功率市场的广泛应用，罗杰斯ROLINX®母线排一直受到众多 ...查看更多
